刚刚 HTC 官方微博宣布将于 9 月 4 日发布全球首款高通八核 64 位手机。HTC 官方并未在微博中透露关于新机的更多消息，不过从随文附图中可以看出该智能手机边角圆润，一颗前置摄像头被设计在左侧，隐隐约约还可以发现一排扬声器钻孔。

　　高通中国官方微博稍早之前就发布消息表示：首款采用骁龙 615 的八核 64 位手机即将发布，敬请期待。更重要的是其配图与 HTC 即将发布的新机完全一致，因此我们也得以确认 HTC 新机将采用高通骁龙 615 八核 64 位芯片，并极有可能延续其前置双扬声器设计。